bدر اوایل سال جاری میلادی بود که اعلام شد Apple در حال گفتگو با شرکت سامسونگ در رابطه با ساخت تراشه A9 خود میباشد و بعد ها مطلع شدیم که این گفتگوها با سامسونگ نهایی شده است. حال گزارش ها حاکی از آن است که تلفن های هوشمند جدید اپل یعنی؛ iPhone 6s و iPhone 6s Plus مجهز به چیپست A9 SoCs شده اند که توسط دو شرکت سامسونگ و TSMC ساخته شده است.
برخی افراد مطلع خبر از وجود چیپ ست A9 در هر دو مدل از این گوشی داده اند. اما نکته قابل توجه این است که چیپ ست ارائه شده توسط سامسونگ از نظر فیزیکی کوچکتر از چیپ ست ارائه شده توسط TSMC است. چیپ ست A9 با سریال قطعه APL0898 دارای سطحی به میزان ۹۶mm² در حالی که چیپ ست ساخت TSMC با سریال قطعه APL1022 دارای سطح مقطعی به میزان ۱۰۴.۵mm² میباشد.
AnandTech ادعا کرده است که تفاوت در اندازه های این دو چیپ ست ممکن است منجر به تفاوت در در فرایند ساخت گردد. به نظر میرسد سامسونگ از تکنولوژی ۱۴ نانومیلیمتری یعنی ۱۴nm FinFET استفاده کرده است که در پردازنده Exynos 7420 نیز به کار رفته است، در حالی که TSMC از معماری با ۱۶nm FinFET در چیپ ست های A9 ارائه شده خود استفاده کرده است. در تصویر زیر تفاوت های دو پردازنده را به صورت شماتیک مشاهده میکنیم.
نظرات