سامسونگ قرارداد ساخت چیپ مودم جدید اسنپدراگون X60 کوالکام را برنده شد

کوالکام چیپ مودم اسنپدراگون X60 خود را معرفی کرد؛ نسل بعدی مودم ۵G که اجازه سرعت‌های شبکه بیشتری را به مشتریان خواهد داد.

حالا خبرگزاری رویترز اطلاعات جدیدی منتشر کرده است که نشان می‌دهد کوالکام و سامسونگ قرارداد مهمی را برای تولید چیپ مودم جدید امضا کرده‌اند. این قرارداد می‌تواند برای سامسونگ بسیار مفید باشد، برای اینکه به این شرکت اجازه خواهد داد تا سهم خود در بازار چیپ‌ها را در مقابل کمپانی تایوانی TSMC افزایش دهد.

شاید خیلی از شما ندانید، اما سامسونگ نه‌تنها بزرگترین سازنده گوشی‌های هوشمند دنیاست، بلکه رتبه دوم را در ساخت چیپ هم دارد. سامسونگ بخش بزرگی از قطعات گوشی‌هایش را خودش می‌سازد و چیپ‌هایش را برای مشتریان خارجی مانند IBM و انویدیا صادر می‌کند.

سال گذشته، سامسونگ تصمیم گرفت برای افزایش سهم خود در بازار چیپ‌ها، ۱۱۶ میلیارد دلار در این بخش سرمایه‌گذاری کند و علاوه بر کاهش وابستگی خود به بازار ناپایدار چیپ‌های حافظه، تمرکز خود را بر روی چیپ‌های غیرحافظه هم بگذارد. حالا این شرکت، قرارداد ساخت بخشی از چیپ‌های X60 کوالکام را برنده شده است.


به گزارش موسسه تحقیقاتی TrendForce، شرکت TSMC رقیب اصلی سامسونگ در ساخت چیپ، در سه ماهه چهارم سال ۲۰۱۹ تقریبا ۵۲.۷ درصد از سهم بازار را در اختیار داشت، در حالیکه سهم سامسونگ ۱۷.۸ درصد بود. TSMC قبلا با تکنولوژی‌های قدیمی خود چیپ‌های شرکت‌هایی مانند اپل را می‌ساخت، اما حالا تصمیم دارد که با فناوری‌های جدیدتر (۵ نانومتری)، چیپ‌های با راندمان بالاتر بسازد و پیش‌بینی می‌شود که این چیپ‌های جدید، امسال ۱۰ درصد از کل درآمدهای شرکت تایوانی را تشکیل دهند.

چندین منبع گفته‌اند که TSMC هم در کنار سامسونگ، تعدادی از چیپ‌های کوالکام را خواهد ساخت. به گفته رویترز، این موضوع هنوز به طور رسمی تائید نشده است.

سامسونگ امیدوار است که همچنان رقیب جدی TSMC باقی بماند و شاون هان (Shawn Han) نایب‌رئیس ارشد سامسونگ گفته است که شرکت آن‌ها تصمیم دارد برای افزایش تولید انبوه چیپ‌های ۵ نانومتری، با مشتریان مختلفی وارد مذاکره بشود.

12345678910 (هیچ امتیازی ثبت نشده)
Loading...

نظرات

دیدگاهتان را بنویسید